SK하닉, 19조 들여 첨단 패키징 팹 'P&T7' 만든다… 청주, 메모리 후공정 핵심 도약

SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도 [사진=SK하이닉스]
SK하이닉스가 급증하는 글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 충북 청주에 약 19조원을 투입, 첨단 패키징 공장을 새로 구축한다. 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 차세대 메모리 경쟁력을 끌어올리는 동시에, 정부가 추진 중인 지역 균형 발전 기조에 호응하는 투자라는 평가다.

SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸에 게재한 '첨단 패키징 P&T(패키지&테스트) 신규 투자 관련 설명드립니다'라는 글을 통해 차세대 패키징 팹인 'P&T7' 건설 계획을 공식화했다. SK하이닉스는 "첨단 패키징 공정은 전공정과의 연계성, 물류 효율, 운영 안정성 측면에서 접근성이 핵심 요소"라며 "국내외 여러 후보지를 놓고 검토한 끝에 산업 경쟁력 강화와 지역 균형 발전이라는 두 가지 목표를 모두 고려해 청주를 최종 결정했다"고 밝혔다.

신설되는 P&T7은 전공정에서 생산된 반도체 칩을 패키징하고 테스트해 최종 제품으로 완성하는 이른바 '어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)' 기능을 수행한다. 전공정이 웨이퍼 위에 회로를 형성해 메모리셀·소자를 구현하는 단계라면, 후공정은 이 칩을 잘라 포장하고 검증하는 과정이다. 이 가운데 어드밴스드 패키징은 HBM을 비롯한 AI 대응 메모리의 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 기술로 최근 중요성이 빠르게 부각되고 있다.

이번 투자를 통해 SK하이닉스는 경기 이천과 청주, 미국 인디애나주 웨스트라피엣 등 세 지역에 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 된다. 청주 테크노폴리스 산업단지 7만평(약 23만㎡) 부지에 들어서는 P&T7은 총 투자 규모 19조원으로 올해 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 하고 있다.

청주캠퍼스는 이 투자로 낸드플래시와 HBM·D램 생산부터 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터 체계를 완성하게 됐다. 이미 낸드를 생산하는 M11·M12·M15와 후공정을 담당하는 P&T3가 가동 중이며, 지난해 20조원 투자를 결정한 차세대 D램 생산라인 M15X도 자리하고 있다. M15X는 계획보다 앞당겨 지난해 10월 클린룸을 열고 장비 반입·설치를 진행 중으로 조기 가동을 준비하고 있다.

SK하이닉스는 전공정과 후공정 라인의 유기적 결합을 통해 AI 메모리 경쟁력을 단계적으로 끌어올린다는 계획이다. 특히 M15X에서 생산한 D램을 HBM으로 완성하는 과정에서 P&T7이 핵심 역할을 맡게 될 전망이다. 시장조사업체들은 글로벌 AI 경쟁 확산에 힘입어 HBM 시장이 2030년까지 연평균 30%대 성장세를 이어갈 것으로 내다보고 있다.

아울러 회사는 이번 투자가 지방 투자 확대 논의가 계속되는 상황에서 국가 산업기반 강화와 지역 동반성장을 동시에 겨냥한 결정이라는 점도 강조했다. SK하이닉스는 "청주 P&T7 투자는 단기적 비용·효율을 넘어 산업 생태계 전반의 경쟁력 제고와 지역 상생 구도를 구축하기 위한 선택"이라며 "정부 정책과 기업 노력이 결합해 국가 경쟁력 강화라는 성과로 이어지기를 기대한다"고 밝혔다.
아주경제=조성준 기자 critic@ajunews.com