조주완 "LG전자, 美 대규모 AI 데이터센터 냉각솔루션 수주"

조주완 LG전자 최고경영자(CEO)는 4일 사회관계망서비스(SNS) '링크드인' 계정을 통해, LG전자가 미국에서 대규모 데이터센터 프로젝트에 냉각솔루션을 공급하기로 했다고 발표했다.

조 CEO 이날 링크드인 게시물에서 "최근 미국에서 대규모 데이터센터 프로젝트를 수주해 첨단 프리쿨링 기능을 갖춘 칠러를 공급함으로써, LG전자의 기술 경쟁력과 글로벌 AI 인프라의 까다로운 요구 사항을 충족할 수 있는 역량을 입증했다"고 전했다.

LG전자가 미국 내 AI 데이터센터 수주 사례를 직접 공개한 것은 이번이 처음이다. 이는 빅테크 기업들의 AI 데이터센터 인프라 투자가 활발한 미국 시장에서 주요 공급 사례라서 더욱 의미가 있다.

LG전자는 이번에 수주한 AI 데이터센터에 고효율 프리쿨링 기능이 탑재된 칠러 등 냉각솔루션을 순차 공급할 예정으로 알려졌다. 공급 규모는 수백억원 수준에 이를 것으로 보인다.

글로벌 컨설팅기업 맥킨지는, 세계 데이터센터 수요가 오는 2030년까지 연평균 22% 증가해 현재의 3배인 171GW까지 확대될 것으로 예상했다. 미국에서만 약 15GW 규모의 추가적인 데이터센터 용량 공급이 필요한 것으로 관측된다.

LG전자는 AI 기술 고도화와 그에 따른 산업 생태계가 빠르게 변화함에 따라 AI 생태계의 핵심인 데이터센터의 효율성 및 지속 가능성을 위해 필수적인 냉각솔루션 공급을 통해 AI 후방 산업에서 사업 기회를 늘려가고 있다.

조 CEO는 "AI의 급속한 확장은 데이터센터와 반도체 장비 등 핵심 인프라에 대한 수요를 가속화하고 있다"며 "이들 분야가 AI 모델을 직접 개발하지는 않더라도 이들은 AI 성능과 확장성, 지속성에 있어서 필수적 요소"라고 했다. 이어 "LG전자는 데이터센터 냉각솔루션과 차세대 반도체 장비 등 2가지 분야에서 새로운 기회를 포착하고 있다"고 전했다.

이와 관련해 조 CEO는 LG전자가 아시아에서 LG CNS, LG에너지솔루션과 함께 구축 중인 AI 데이터센터, 중동 지역에 공급한 고효율 AI 데이터센터 냉각솔루션 등 사례를 언급했다. 이어 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 하이브리드 본더 개발 상황에 대해서도 언급했다.

김형민 기자 khm193@asiae.co.kr