SK하이닉스, 美OCP서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략 공개

SK하이닉스는 지난 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 '2025 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋' 행사에서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다.

OCP 글로벌 서밋은 전 세계 최대 규모의 개방형 데이터센터 기술 협력 협회인 OCP가 주최하는 글로벌 행사다. 미래 데이터센터 환경 구현을 위한 반도체 최신 기술과 성과가 공유된다.

SK하이닉스는 이곳에서 낸드 스토리지 신제품 무리인 '에이아이엔(AIN) 패밀리'를 선보였다. 낸드 스토리지는 인공지능(AI) 추론 시장이 급성장하면서 그 수요가 크게 늘고 주목도도 커지고 있다. 많은 데이터를 신속하고 효율적으로 처리하기 위해선 저장장치인 성능 좋은 낸드 스토리지가 반드시 필요하기 때문이다.

김천성 부사장(eSSD제품 개발 담당)이 발표자로 나서 AIN 패밀리를 소개했다. AIN은 'AI-낸드'를 줄인 표현이다. AIN 패밀리는 성능, 대역폭, 용량 세 가지에서 각각 최적화된 낸드 솔루션 제품들이 모인 무리로, 데이터 처리 속도 향상과 저장 용량 극대화를 구현한 제품군이라고 김 부사장은 설명했다.

AIN P, D, B 세 제품으로 구성됐다. AIN P에서 P는 퍼포먼스다. 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리한다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 이를 위해 회사는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계 중이고 내년 말 샘플을 출시할 계획이다.

AIN D에서 D는 밀도를 뜻한다. 저전력, 저비용으로 대용량 데이터를 저장하는 데 초점을 맞춘 고용량 솔루션으로 AI 데이터 보관에 적합하다는 평가를 받는다. 기존 QLC 기반 테라바이트급 SSD보다 용량을 최대 페타바이트급으로 높이고 SSD의 속도와 HDD의 경제성을 동시에 구현한 중간 계층 스토리지를 목표로 하고 있다.

AIN B에서 B는 대역폭이다. 낸드를 적층해 대역폭을 확대한다. 이는 HBF로 불리는 기술을 적용한 회사의 제품명이다. HBF는 D램을 적층해 만든 고대역폭메모리(HBM)와 유사하게 낸드 플래시를 적층해서 만든 제품을 말한다.

SK하이닉스는 AIN B 생태계 확대를 위해 지난 8월 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 함께 지난 14일 OCP 행사장 인근 과학 기술 센터에서 글로벌 빅테크 관계자들을 초청해 'HBF 나이트'도 개최했다. 국내외 교수진이 참가해 패널 토의로 진행된 이 날 행사에는 수십여 명의 반도체, 시스템 설계 전문가와 기술진들이 참석했다. 이곳에서 회사는 낸드 스토리지 제품 혁신을 가속화하기 위한 업계 차원의 협력을 제안했다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(최고데이터책임자CDO)는 "이번 OCP 글로벌 서밋과 HBF 나이트를 통해 AI 중심으로 급변하는 시장 환경에서 '글로벌 AI 메모리 솔루션 프로바이더'로 성장한 자사의 현재와 미래를 선보일 수 있었다"며 "차세대 낸드 스토리지에서도 고객과 다양한 파트너와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것"이라고 했다.