Arm, OCP 이사회 합류…개방형 통합 AI 데이터센터 표준 선도

영국의 반도체 설계전문 기업(팹리스) Arm은 AMD, 엔비디아 등 글로벌 기업들과 함께 '오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)' 이사회에 합류한다고 21일 밝혔다.

이에 따라 Arm은 앞으로 OCP 이사회의 일원으로의 자격과 역할을 부여받고, 메타, 구글, 인텔, 마이크로소프트 등 기업들과 함께 인공지능(AI) 데이터센터를 위한 개방적이고 상호운용 가능한 설계 발전을 위한 활동에 나서게 된다.

모하메드 아와드 Arm 수석 부사장 겸 인프라 사업부 총괄은 "AI 경제는 컴퓨팅 인프라를 재편하고 있으며 클라우드부터 엣지까지 전례 없는 성능과 효율성, 확장성을 요구하고 있다"고 강조했다.

이어 "데이터센터는 범용 서버에서 AI 전용 랙 시스템과 대규모 클러스터로 전환하는 유례없는 변화를 겪고 있다"며 "한편으로 엄청난 전력 문제도 당면과제이다. 2025년 기준, AI 랙 한 대는 미국 100가구 수준의 전력을 소비하며 2020년 최고 슈퍼컴퓨터급 성능을 낸다. 이러한 과제를 해결하려면 차세대 인프라와 함께 빠르게 진화하는 생태계 전반의 개방적 협력이 필수적"이라고 말했다.

현재 Arm은 통합 AI 데이터센터를 차세대 인프라로 판단하며, 단위 면적당 AI 컴퓨팅을 최대화해 전력 소비와 비용을 절감한다는 목표를 세워 필요한 사업, 기술 개발을 하고 있다. 차세대 인프라 구축을 위해서는 컴퓨팅, 가속기, 메모리, 스토리지, 네트워크 전반에 걸친 공동 설계가 필요하다. Arm은 '암 네오버스(Arm® Neoverse™)란 기술도 내놨다. 이는 AI 스택 각 계층의 핵심 기술로, AI 선도 기업들이 데이터 토큰화부터 AI 모델 및 에이전트 구동, 과학·의학·상업 분야 애플리케이션을 통한 실질적 영향 창출까지 최적화할 수 있도록 지원한다.

통합 AI 데이터센터는 범용 칩으로 구동되지 않는 것으로 알려져 있다. 이러한 시스템의 밀도를 높이기 위해서는 첨단의 전용 실리콘이 필요하다. 여러 개의 칩을 하나로 묶는 '칩렛'은 인패키지 통합 및 2.5D, 3D 기술을 통해 이를 해결하고 여러 벤더가 핵심 기능을 공동 설계할 새로운 기회를 제공한다.

이에 따라 Arm은 FCSA 사양을 OCP에 기여하며 칩렛 관련 업계 협력 강화에 나선다고도 밝혔다. Arm의 칩렛 시스템 아키텍처(CSA) 작업을 기반으로 하는 FCSA는 특정 기업이나 CPU 아키텍처에 구속되지 않는 개방형 프레임워크에 대한 업계 수요를 충족한다. 또한 칩렛 시스템 및 인터페이스 정의에 대한 공통 표준을 제공함으로써 CPU 아키텍처와 무관하게 칩렛 설계 및 통합을 가속화하고 대규모 재사용과 상호운용성을 실현한다.