'반도체 패키징 전문가' 이춘흥 박사, HPSP 이끈다

반도체 패키징 분야에서 최고 전문가 중 한 명으로 꼽히는 이춘흥 박사가 우리 반도체 장비 기업 'HPSP'를 진두지휘하게 됐다.

29일 HPSP는 이 박사를 자사의 신임 최고경영자(CEO·대표이사)로 내정했다고 발표했다.

HPSP는 생성형 인공지능(AI) 시장의 급격한 확장으로 고대역폭 메모리(HBM)에서 반도체 패키징 기술의 중요성이 높아지는 상황에서 회사의 경쟁력과 글로벌 시장 지배력을 강화하기 위해 이 박사를 차기 CEO로 낙점했다고 설명했다. 이 박사는 오는 11월 주주총회와 이사회를 통해 신임 대표이사로 공식적으로 선임될 예정이다.

이 박사는 "AI 기술이 확대되면서 세계 기업들이 반도체 주도권을 선점하려는 경쟁이 치열해지는 시기에 한국을 대표하는 반도체 장비사인 HPSP를 이끌게 돼 큰 책임감과 사명감을 느낀다"며 "앞으로 HPSP가 글로벌 시장에서 독보적인 기술력을 더욱 강화하고 HBM 수요 폭증으로 더욱 중요해진 후공정 분야에서도 기술력을 갖출 수 있도록 노력할 계획"이라고 했다.

이 박사는 '앰코 테크놀로지'에서 패키징 분야에 처음 발을 내딛었고 지난 20년간 세계 유수의 회사들과 협력하며 핵심 기술을 개발하고 전략을 실행했다. 이 과정에서 업계의 신뢰는 높이 쌓였다. 최근까지는 미국 반도체 기업 인텔에서 수석부사장으로 일하며 패키징 테스트 기술 개발 조직인 'ATTD'를 총괄해왔다. 그는 인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁력을 갖추는 데 핵심적인 기틀을 마련한 인물로 평가받는다.

이외에도 세계 3대 외주패키징·테스트(OSAT) 기업인 '스태츠 칩 팩' 그룹에서 CEO와 최고기술책임자(CTO)를 역임했다. 이때 그는 5년 간 이어졌던 회사의 적자를 단 1년 만에 흑자로 전환하는 경영 성과를 거둬 업계로부터 큰 주목을 받았다. 웨이퍼 제조장비 및 서비스 제조사 '램리서치'에서 일할 때는 어드밴스드 패키징 전략을 수립하고 중국 내 시장점유율 1위를 달성했으며 이후 우리나라 등 세계 시장으로 고객사를 확장하는 데 크게 기여했다.

HPSP는 이 박사의 CEO 취임을 기점으로 기존 주력 사업인 고압수소어닐링(HPA) 중심 반도체 전공정을 확대하고 후공정 분야에서도 경쟁력 있는 기술력을 갖출 수 있도록 연구개발(R&D) 투자를 확대할 방침이다. 해외 시장을 적극 공략하고 글로벌 및 국내 연구기관과의 기술협력을 확대해 'K-반도체' 위상을 높이는 데도 집중하겠다고도 밝혔다.

HPSP는 2017년 설립된 회사다. 반도체 전공정에 필요한 HPA 장비를 제조하고 전 세계 유수의 반도체 제조기업들에 공급하고 있다. 2022년 7월15일 코스닥에 상장됐고 올해 상반기에 매출 882억원, 영업이익 473억원, 순이익 359억원을 기록했다. 올 상반기 각 실적은 전년 동기보다 35.6%, 47.8%, 0.4% 성장했다.