"HBM은 미세화보다 패키징…기계·소재 인재가 핵심"

"앞으로의 HBM(고대역폭메모리) 개발은 미세화보다 기계·소재 등 다양한 분야 인재가 필요하다. "

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 경쟁자들을 압도하는 데 앞장선 이강욱 부사장은 23일 KAIST에서 강연하며 반도체 산업의 인력 수요 지형이 빠르게 바뀌고 있다고 강조했다. 그는 "HBM 패키징 공정에서는 열 제어·구조 해석·신소재 활용이 필수적"이라며 "SK하이닉스 패키징 개발 인력 중 30% 이상이 기계공학 출신일 정도로 기계 분야의 기여도가 크다"고 설명했다.

이 부사장은 SK하이닉스가 HBM3에 적용한 MR-MUF(Molded Redistribution-Mass Underfill) 기술을 도입하는 데 주도적 역할을 했다. 이 기술은 SK하이닉스가 HBM 시장을 장악하는데 결정적 기여를 했다는 평가다. 그는 이러한 성과를 인정받아 2025년 강대원상을 기업인 최초로 패키징 분야에서 수상했다. 강대원 상은 세계 최초로 MOSFET을 개발한 고 강대원 박사의 업적을 기리는 상이다.

반도체 산업이 전통적으로 설계와 공정 중심으로 발전해왔지만 인공지능 시대에는 달라졌다는 게 그의 설명이다.

이 부사장은 "HBM은 단순한 메모리가 아니라 AI 가속기·데이터센터 서버 성능을 좌우하는 필수 부품"이라며 "패키징 역량 없이는 글로벌 경쟁에서 살아남을 수 없다"고 역설했다. 그는 "경쟁사보다 한발 앞서 학생들을 상대로 강연하는 이유는 차세대 엔지니어를 선제적으로 확보하기 위한 유치 활동의 목적도 있다"라고 말했다. 이 부사장은 KAIST에 앞서 한양대에서도 강의했다고 말했다.

그는 SK하이닉스가 확보한 HBM 패키징 경쟁력을 회사의 최대 강점으로 꼽았다. 패키징은 과거 칩 보호와 연결에 머물렀지만, 이제는 반도체 성능·신뢰성·수명을 좌우하는 핵심 기술로 격상됐다는 것이다. 이 부사장은 "첨단 패키징은 단순한 후공정이 아니라 새로운 사업을 만들어내는 핵심"이라며, "이 기술을 선도하는 인력이 곧 반도체 산업의 승부처가 될 것"이라고 말했다.

이 부사장은 HBM 패키징에서 미케니컬 엔지니어의 기여가 30% 이상을 차지한다며 앞으로 역할이 더 커질 것이라고 예상했다.

학생들도 이 부사장의 강연에서 눈을 떼지 못했다. 자리가 부족해 복도 바닥에 앉아 강연을 경청한 학생도 많았다. 윤지원 KAIST 테라랩 박사과정 학생은 "현장의 목소리를 직접 들을 수 있었다"고 반겼다.

대전=백종민 테크 스페셜리스트 cinqange@asiae.co.kr

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