SK키파운드리, '고항복 전압' 특성 가진 새 공정 출시

반도체 위탁생산(파운드리) 기업 SK키파운드리는 업계 최고 수준의 '고항복 전압'을 보유한 커패시터용 '멀티-레벨 틱 IMD' 공정을 출시했다고 23일 밝혔다.

고항복 전압은 디지털 절연체에서 반도체 소자의 안정성, 신뢰성을 높여주고 수명과 노이즈 내성을 향상해준다. 이번에 SK키파운드리가 출시한 공정은 6마이크로미터(μm) 두께의 절연막(IMD)을 최대 3층까지 쌓아, 총 18μm의 '금속-절연체-금속' 구조를 구현한다. 이를 통해 최대 1만9000V 전압을 견디는 고항복 전압과 높은 커패시턴스 성능을 제공한다. 전자회로의 디지털 절연, 정전용량결합 차단용 커패시터 제조를 크게 도와줄 수 있을 것으로 평가된다.

이번 공정을 적용한 커패시터는 주요 고객사의 신뢰성 시험(TDDB)을 통과했고 혹독한 환경에서의 작동 신뢰성 평가 기준인 AEC-Q100 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급도 충족했다. 특히 0.13um/0.18um BCD 공정 기술에 통합 적용이 가능해 차량용 반도체 분야에서 많이 활용될 것으로 보인다.

또한 고객의 신속한 제품 개발 지원을 위한 PDK, DRC, LPE, LVS, Pcell 등 다양한 설계 지원 툴도 함께 제공된다고 회사는 설명했다.

SK키파운드리는 이번 디지털 절연 기술이 전기차, 산업, 통신, 헬스케어 분야 등 '고 노이즈 내성'이 요구되는 전자제품에서 기존에 주로 사용된 광 아이솔레이터 기반 제품보다 성능, 신뢰성, 집적도 및 비용 효율성에서 우위를 보일 것이라고도 밝혔다.

이동재 SK키파운드리 대표이사는 "전기차를 비롯한 다양한 전자제품에서 주목받고 있는 디지털 절연체용 공정에서 업계 최고 수준의 기술력을 확보해 기쁘게 생각한다"면서 "SK키파운드리는 국내뿐 아니라 미국, 중국, 대만을 포함한 글로벌 고객들에 경쟁사 대비 뛰어난 양산 경험을 바탕으로 세계 최고 수준의 공정 기술을 제공해 고객의 다양한 요구에 부응할 수 있도록 공정 기술을 계속 개발해 나가겠다"고 말했다.

김형민 기자 khm193@asiae.co.kr

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