삼성전자 HBM4, 브로드컴 검증 통과…차세대 구글 AI반도체 공급 기대

삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 구글 차세대 인공지능(AI) 칩 적용을 위한 핵심 관문을 통과했다. 구글 AI 반도체 설계를 맡은 브로드컴의 성능 시험에서 경쟁사보다 우수한 평가를 받으면서, 실제 구글 칩에 탑재될 가능성이 커졌다는 분석이다.

31일 반도체 업계에 따르면 삼성전자의 HBM4는 최근 브로드컴과 진행한 시스템인패키지(SiP) 테스트에서 초당 11기가비트(Gbps) 초중반대의 동작 속도를 기록했다. 이는 글로벌 메모리 업체 가운데 가장 빠른 수준으로 전해졌다. 발열 제어 등 안정성 평가에서도 경쟁사 대비 좋은 점수를 받은 것으로 알려졌다.

SiP 테스트는 인공지능 칩과 고대역폭메모리를 하나의 패키지로 결합해 실제 사용 환경에서 성능과 안정성을 점검하는 절차다. AI 반도체 양산을 앞두고 진행되는 사실상 최종 검증 단계로, 이 시험 결과가 메모리 채택 여부를 좌우한다.

브로드컴은 구글의 텐서처리장치(TPU) 설계를 전담하는 핵심 파트너다. 구글은 TPU의 성능 목표를 제시하고, 실제 설계와 부품 검증은 브로드컴이 맡는 구조다. 이 때문에 브로드컴 테스트에서 좋은 평가를 받으면, 해당 메모리가 구글 TPU에 적용될 가능성이 크게 높아진다.

이번 테스트 결과는 삼성전자의 HBM4가 내년 상용화 가능성이 거론되는 구글 8세대 TPU 환경에서도 높은 성능과 안정성을 확보했음을 확인한 것으로 해석된다.

삼성전자와 브로드컴은 2023년부터 고성능 메모리와 AI 반도체 분야에서 협력해왔다. 업계에서는 이번 성과를 계기로 삼성전자가 차세대 AI 반도체용 HBM 공급 경쟁에서 유리한 위치를 점할 수 있을 것으로 보고 있다.

박소연 기자 muse@asiae.co.kr

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