‘HBM 과자’에 캐릭터까지…‘SK하이닉스=HBM’ 공식 굳히기 나섰다

세븐일레븐과 ‘HBM 칩스’ 출시 “대중이 반도체 친근하게 느끼도록” ‘HBM 휴머노이드’ 캐릭터도 준비 B2B 제품 인식을 B2C까지 확대 메모리 3사 경쟁 치열해지면서 대중에 ‘HBM 리더십 각인’ 전략

SK하이닉스가 ‘고대역폭메모리(HBM) 과자’를 선보인다. HBM4(6세대)를 둘러싼 인공지능(AI) 메모리 패권 다툼이 치열해지자, SK하이닉스가 선점한 글로벌 HBM 리더십을 업계를 넘어 대중에게까지 각인시키는 마케팅 전략이라는 평가가 나온다.

SK하이닉스는 편의점 세븐일레븐과 손잡고 반도체 콘셉트의 스낵 제품 ‘허니바나나맛 HBM 칩스’(사진)를 출시한다고 26일 밝혔다. SK하이닉스는 “자사가 글로벌 시장을 선도하고 있는 AI용 메모리 HBM과 반도체를 의미하는 칩(Chip)을 중의적으로 표현한 제품”이라며 “일반 대중이 반도체를 보다 친근하게 느끼도록 하려는 기획”이라고 설명했다.

SK하이닉스는 HBM 과자를 넘어 HBM 제품을 의인화한 캐릭터를 다음 달 공개하며 본격적인 홍보에 나선다. ‘최신형 HBM칩을 탑재한 휴머노이드’라는 세계관을 바탕으로 한 이 캐릭터는 SK하이닉스가 향후 공식 소셜미디어, 유튜브, 굿즈, 체험형 프로그램 등 다양한 채널에서 활용할 예정이다.

SK하이닉스의 이런 행보는 기업간거래(B2B) 제품인 HBM에 대한 인식을 기업소비자간거래(B2C) 영역까지 확장하는 효과를 노린 것으로 보인다. SK하이닉스는 “과자를 먹는 즐거운 경험 속에서 소비자들이 자연스럽게 반도체와 우리 회사를 떠올릴 수 있도록 하는 것이 이번 프로젝트의 목표”라며 “전문적이고 어렵게만 여겨지던 반도체 기술을 일상의 재미있는 경험으로 연결하는 브랜드 혁신을 이어가겠다”고 강조했다.

업계에선 ‘HBM=SK하이닉스’ 공식 굳히기에 나섰다는 분석이 나온다. 엔비디아가 다음 세대인 HBM4부터 멀티벤더(공급망 다변화) 체제를 본격화하고 경쟁사인 삼성전자와 마이크론 모두 HBM4에서 자신감을 드러내면서 치열한 경쟁이 예상되므로, ‘제품 세대가 바뀌어도 HBM은 곧 SK하이닉스’라는 기존 대중 인식을 강화하는 차원의 마케팅을 펼쳤다는 것이다.

실제 이날 시장조사업체 트렌드포스가 발표한 3분기 전 세계 D램 시장 분석에 따르면 메모리 3사의 시장 점유율 격차는 좁혀지는 추세다. SK하이닉스는 HBM 시장 선점에 힘입어 올해 3분기까지 3개 분기 연속으로 삼성전자를 제치고 글로벌 D램 시장 1위를 지켰지만, 점유율은 전 분기 대비 5.5%포인트 하락해 33.2%를 기록했다. 삼성전자는 0.1%포인트 하락한 32.6%에 머무른 반면, 마이크론은 3.7%포인트가 상승한 25.7%로 추격에 나섰다.

이동수 기자